Rezultaty

Planowane rezultaty projektu przyniosą znaczące zmiany nie tylko w zaawansowanych urządzeniach elektronicznych. Opracowana technologia będzie mogła być stosowana także w innych aplikacjach dla wszystkich obszarów gospodarki, gdzie będą wykorzystywane zalety elastycznych podłoży lub połączeń sztywno-elastycznych, umożliwiające miniaturyzację urządzeń, tworzenie nietypowych kształtów zespołów elektronicznych i projektowanie zupełnie nowych produktów z zakresu elektroniki osobistej i inteligentnych tekstyliów, technologii oświetleniowych, czy sensorów.
Partnerzy
Fundusze Europejskie
Rzeczpospolita Polska
Unia Europejska - Europejskie Fundusze Strukturalne i Inwestycjne

POIR.01.01.01-00-1083/17-00

Innowacyjne technologie montażu elementów na elastycznych podłożach FLEX dla aplikacji krytycznych, Internetu rzeczy i przemysłu 4.0