Projekt stanowi nowość i innowację w skali kraju. Pozwala na rozwój technologii montażu elementów na podłożach elastycznych FLEX, tak by mogły być bezpiecznie zastosowanie w aplikacjach wymagających niezawodności i bezpieczeństwa. Są to obecnie jedne z najbardziej istotnych problemów w technologii montażu zespołów elektronicznych. Innowacyjny charakter rozwiązań wypracowanych w projekcie będzie miał pozytywny wpływ na politykę zrównoważonego rozwoju. Nowe rodzaje płytek umożliwią producentom lepsze wykorzystanie przestrzeni montażowej i poprawę ergonomii, przez większą swobodę rozmieszczenia płytek, oraz jeszcze większą miniaturyzację, przy zachowaniu wysokiej niezawodności, wydajności i funkcjonalności w porównaniu z technologią na podłożach sztywnych. Zaproponowane rozwiązanie przyczyni się do zmniejszenia zapotrzebowania urządzeń na energię i zmniejszenia wymiarów opakowań transportowych. Pozwoli to na ograniczenie ilości odpadów. Zwiększona niezawodność i miniaturyzacja przyczyni się również do zmniejszenia zapotrzebowania na nieodnawialne surowce naturalne, wykorzystywane w elektronice. Nowa technologia znacznie zredukuje masę urządzeń używając podłoży o mniejszej masie. W efekcie zostanie obniżona materiałochłonność produkcji oraz nastąpi zmniejszenie zapotrzebowania na energię w trakcie całego cyklu życia (produkcji, transportu, użytkowania i procesach recyklingu). Technologia FLEX-PLUS umożliwi także obniżenie śladu węglowego (carbon footprint), dzięki zmniejszeniu masy produktów, ograniczeniu zużycia energii w całym cyklu życia oraz za sprawą znacznego zwiększeniu ich żywotności.