Firma Semicon w ramach zrealizowanego projektu "Innowacyjne technologie montażu elementów na elastycznych podłożach flex dla aplikacji krytycznych, Internetu Rzeczy i Przemysłu 4.0" wykonała prace badawcze, których celem było określenie wpływu wybranych metod osuszania płytek na proces usuwania wilgoci z płytek drukowanych FLEX, FLEX-RIGID, SEMI-FLEX.

Największym wrogiem elektroniki jest wilgoć. Jest ona podstawowym czynnikiem powodującym korozję PCB, której mechanizm jest zbliżony do mechanizmu korozji powszechnie obserwowanego w naszym otoczeniu. Woda zawarta w materiałach zmienia ich wymiary, powoduje wypaczenia laminatu, delaminację warstw czy uszkodzenia otworów. Usuwanie wilgoci z laminatów może odbywać się z wykorzystaniem kilku podstawowych czynników fizycznych, tzn. podwyższonej temperatury, obniżonej wilgotności lub obniżonego ciśnienia. Parametry te można łączyć ze sobą wzmacniając efekt usuwania wilgoci. Przy planowaniu optymalnej techniki usuwania wilgoci należy uwzględnić parametry materiałowe oraz czas i koszt operacji. Brane pod uwagę laminaty mogą być nagrzewane do określonych temperatur, krytyczną tutaj jest między innymi temperatura zeszklenia. Dodatkowo, płytki drukowane mają powłokę finalną na polach lutowniczych, dla której również nieobojętna jest podwyższona temperatura, przy której zarówno materiały polimerowe laminatów, jak i powłoka finalna podlegają przyśpieszonemu starzeniu. Do określenia czasu usuwania wilgoci dla różnych metod i parametrów wygrzewania dla aplikacji krytycznych wytypowano osiem prób z wykorzystaniem jednego lub dwóch czynników fizycznych mających przyśpieszyć czas usuwania cząsteczek wody z badanych materiałów.

Wyniki badań opublikowano w najnowszym numerze prestiżowego czasopisma „Microelectronics Reliability”. Badania prowadził zespół z firmy Semicon Sp. z o.o. i Sieci Badawczej Łukasiewicz – Instytut Tele- i Radiotechniczny.

Pełny tekst artykułu do 05 marca 2022 r. można przeczytać pod linkiem: