Na bazie prowadzonych w projekcie badań przemysłowych i prac rozwojowych opracowane zostaną procedury postępowania z podłożami i elementami elektronicznymi oraz technologie montażu zespołów elektronicznych, dedykowane dla różnych rozwiązań konstrukcyjnych podłoży elastycznych FLEX, które będą spełniać normy dla zastosowań krytycznych. Opracowana zostanie specyfikacja do montażu podłoży elastycznych, nowe procedury przechowywania i przygotowania podłoży i elementów elektronicznych po dostawie i w trakcie procesów produkcyjnych, badania i dobór materiałów lutowniczych oraz parametrów procesu lutowania, mycia, cięcia laserem, hermetyzacji. Zbadana zostanie odporność na warunki zewnętrzne dla rozwiązań konstrukcyjnych zespołów elastycznych – drgania, temperatura, wilgotność, przeciążenia. Przeprowadzone badania powinny dać także odpowiedź, które rozwiązania konstrukcyjne FLEX mogą być stosowane w mniej odpowiedzialnych zastosowaniach.