innowacyjne technologie
montażu elementów na elastycznych
podłożach FLEX

Aktualności

Firma Semicon publikuje wyniki badań w „Microelectronics Reliability”

Wykorzystanie lasera zielonego 532 nm w obróbce obwodów drukowanych

Przechowywanie i ochrona płytek drukowanych FLEX, RIGID-FLEX i SEMI-FLEX Uwarunkowania montażowe dla aplikacji krytycznych

Rynek docelowy

Innowacyjność

Cele technologiczne

Badania przemysłowe i prace rozwojowe

Partnerzy

Rezultaty

Wydarzenia

30 sierpień 2020

XIX Krajowa Konferencja Elektroniki

Darłówko Wschodnie
archiwalne
26 październik 2019

Śniadanie z Beneficjentami
04 - 07 wrzesień 2018

Targi MSPO

Technologia FLEX-PLUS umożliwia:

  • Miniaturyzacja projektów
  • Tworzenie nietypowych kształtów zespołów elektronicznych
  • Projektowanie nowych produktów elektroniki osobistej i inteligentnych tekstyliów, technologii oświetleniowych czy sensorów
Partnerzy
Fundusze Europejskie
Rzeczpospolita Polska
Unia Europejska - Europejskie Fundusze Strukturalne i Inwestycjne

POIR.01.01.01-00-1083/17-00

Innowacyjne technologie montażu elementów na elastycznych podłożach FLEX dla aplikacji krytycznych, Internetu rzeczy i przemysłu 4.0